超声波清洗器去蜡实验

通过超声清洗效应分析，可以看出：超声波主要通过空化作用、直进流作用和加速度来达到清洗的目的。在超声过程中，超声频率低，则空化作用强，加速度和直进流作用不显著；超声频率高，则空化作用弱，加速度和直进流起主要作用。因此我们进行3 组超声去蜡实验，通过改变超声波的功率密度和频率来更直观地了解超声波清洗技术在去蜡工艺中的应用。

去蜡结束后，将晶片清洗甩干，在荧光灯下观察晶片背面去蜡状况。实验一，去蜡超声后，晶片背面呈现点状白印；实验二，去蜡超声后，晶片背面有白色条状印痕，且印痕都呈现从载片花篮底部向上的分散状；实验三，去蜡超声后，晶片背面完好，与晶片抛光前状态一致。

超声波清洗技术主要通过超声波的空化、加速度和直进流作用来达到晶片清洗的目的，必须根据实际清洗需求，选择合适的超声波频率和功率密度完成晶片的清洗。